하이브리드 본딩 관련주: 기술 원리부터 5개 장비 기업까지 투자 전략
AI 반도체 시대의 핵심 기술, 하이브리드 본딩. 반도체 패키징 시장의 게임체인저로 부상하며 하이브리드 본딩 관련주들의 주가가 들썩이고 있습니다. 특히 HBM, AI 칩 등 고대역폭 메모리 수요가 폭발적으로 늘어나면서, 이 기술을 지원하는 장비 업체와 부품 공급사들이 투자자들의 관심을 집중적으로 받고 있습니다. 지금부터 하이브리드 본딩이란 무엇이며, 어떤 기업들이 이 시장에서 두각을 나타내고 있는지, 구체적인 투자 전략과 함께