AI 반도체의 패권을 쥐고 있는 엔비디아가 2025년 출시한 H20 GPU는 기존 A100, H100 시리즈에 이어 차세대 고성능 컴퓨팅을 위한 게임 체인저로 평가받고 있습니다.
특히 중국 수출 제한을 고려해 특별 설계된 ‘H20’은 미국 내 규제에 부합하면서도 고성능 AI 연산을 지원할 수 있도록 설계되었습니다.
이 포스트에서는 H20 칩셋의 기술적 특징부터 공급망에 포함된 국내외 주요 기업,
그리고 한국 주식 시장에서 주목해야 할 엔비디아 H20 관련주를 구체적으로 분석해 드립니다.
글의 요약
- 엔비디아 H20은 중국용 AI GPU로 개발된 고성능 저출력 반도체입니다.
- 국내 주요 HBM·서버·기판·파운드리 기업들이 H20 공급망에 포함되어 있습니다.
- 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 티앤엘 등은 대표적인 엔비디아 H20 관련주로 꼽힙니다.
1. 엔비디아 H20란? 기술 사양과 차별점
1-1. H20 칩 개요
- 제품명: NVIDIA H20 (Hopper Architecture)
- 아키텍처: Hopper 기반 (H100 계열 파생형)
- 대상 시장: 중국 및 비미국권 AI 데이터센터
- FP8 성능: 296 TFLOPS (H100의 약 80% 수준)
- 메모리: HBM3 또는 HBM2e 최대 96GB
- 특징: 미국 수출규제 요건 준수(성능 제한) + AI 훈련/추론 최적화
1-2. H100과의 차이점
| 항목 | H100 | H20 |
|---|---|---|
| 출고 시장 | 글로벌 | 중국 중심 |
| 성능 (FP8) | 약 500 TFLOPS | 약 296 TFLOPS |
| HBM 메모리 | HBM3 80~96GB | HBM3/2e 96GB |
| 목적 | 고성능 AI훈련 | 규제 준수형 AI훈련 |
H20은 중국 고객 맞춤형 AI GPU로서, 미국 상무부의 수출 규제 조건을 피하면서도 데이터센터급 성능을 확보한 점에서 전략적 의미가 큽니다.
2. 엔비디아 H20 공급망: 주요 수혜 산업과 연결고리
2-1. HBM3 메모리 → SK하이닉스
H20은 최대 96GB의 고대역폭 메모리(HBM3/2e)를 탑재합니다.
SK하이닉스는 2024년 기준 HBM3 시장 점유율 1위를 차지하고 있으며,
엔비디아의 주요 공급사로 자리잡고 있습니다.
2-2. 패키징/기판 → 삼성전자, 대덕전자, 심텍
AI GPU는 고열·고집적 구조를 갖고 있어 FO-WLP, CoWoS 등 고난이도 패키징 기술이 필요합니다.
- 삼성전자: 자체 패키징 기술 S-Cube 보유
- 대덕전자, 심텍: RDL·FC-BGA 등 고부가가치 기판 납품
2-3. 서버 및 데이터센터 인프라 → 이오테크닉스, 한미반도체, 뉴지랩파마
- 한미반도체: AI칩용 부품 자동화 장비 공급
- 이오테크닉스: 레이저 장비 납품
- 뉴지랩파마: AI 서버사업 진출 발표로 관련 테마로 묶임
2-4. 파운드리 → 삼성전자, TSMC
H20는 TSMC가 주로 생산하지만,
미국 제재에 대비한 공급망 다변화로 삼성전자 파운드리 진입 가능성이 지속 제기되고 있습니다.
3. 국내 엔비디아 H20 관련주 상세 분석
3-1. SK하이닉스 (000660)
- 역할: HBM3 세계 최대 공급사
- 기술: TSV(실리콘 관통전극) 기반 HBM 기술 선도
- 주목 포인트: H20의 핵심 부품(HBM3) 수혜 기업
- 2025년 기대 이슈: AI 반도체용 HBM4 선제 개발
3-2. 삼성전자 (005930)
- 역할: 패키징 및 파운드리 공급 후보
- 장점: S-Cube, I-Cube 등 고성능 패키징 기술
- 주목 포인트: 엔비디아의 공급망 다변화 수혜 가능성
3-3. 심텍 (222800)
- 역할: AI용 고다층 FC-BGA 기판 공급
- 매출 비중: 반도체 패키지용 기판 비중 80% 이상
- 수혜 이유: 고성능 GPU 수요 증가로 기판 단가 상승 기대
3-4. 한미반도체 (042700)
- 역할: AI GPU 테스트 핸들러 및 자동화 장비 납품
- 특징: TSV·HBM 전용 장비 라인업 보유
- 수혜 기대: 고객사 다변화 + AI 수요 동반 증가
3-5. 대덕전자 (353200)
- 역할: 반도체 기판 FC-BGA 공급
- 강점: 고다층 Substrate 생산 역량
- 테마 연결: 엔비디아·TSMC 모두에 공급 이력 보유
3-6. 티엘아이 (062860)
- 역할: 디스플레이 구동칩 및 AI칩 인터페이스 설계
- 연결 고리: 엔비디아 AI 칩용 저전력 구동 설계 협력
3-7. 뉴지랩파마 (214870)
- 역할: 본업은 제약이지만 AI 서버 플랫폼 사업 확장 발표
- 테마편입 이유: AI칩 서버 구축 수요 확대 관련 테마주
4. 투자 시 주의사항과 전략
4-1. 기술 테마주의 단기 급등 주의
AI·반도체 관련주는 수급 및 뉴스에 따라 급등락이 심하므로,
기초체력(재무제표, 매출 구조)를 먼저 확인하시는 것이 중요합니다.
4-2. 실제 공급 여부 확인
테마주는 연결된 사업의 실제 매출 여부가 중요합니다.
“엔비디아 공급망에 들어갔다”는 루머와 추정 보도가 아니라,
IR 자료 및 분기보고서로 실체를 확인해야 합니다.
4-3. HBM·FC-BGA 공급사 우선 고려
H20의 구조상 HBM과 고다층 패키징 기판은 필수이므로,
SK하이닉스, 심텍, 대덕전자, 삼성전자 등이 중장기적으로 구조적 수혜주로 꼽힙니다.
5. 향후 전망: H20 이후, HBM4·B100으로 확장될 AI 생태계
- H20은 단기적으로 중국용 AI 수출 대안이지만,
- 2026년 이후에는 B100(B100X), HBM4, 차세대 AI 반도체 개발이 본격화될 전망입니다.
- 국내 관련주는 AI 반도체 전체 밸류체인에 들어가는 기술력 보유 여부가 중장기 주가를 결정할 것입니다.
Q&A
엔비디아 H20은 H100보다 좋은 칩인가요?
아닙니다. H20은 H100보다 성능이 낮지만, 수출 규제 요건을 피하면서 중국 시장을 타깃으로 제작된 전략적 제품입니다.
H20 관련주는 무조건 상승할까요?
그렇지 않습니다. 공급망에 포함되었더라도 테마주 성격이 강하기 때문에 시장 수급, 실적, 공시 등을 종합적으로 분석해야 합니다.
HBM 메모리를 만드는 기업은 어디인가요?
주로 SK하이닉스, 삼성전자가 생산합니다. H20에 탑재된 HBM3는 SK하이닉스가 납품할 가능성이 높습니다.
엔비디아와 직접 거래하는 국내 상장 기업은 누구인가요?
삼성전자, SK하이닉스, 심텍, 한미반도체, 대덕전자 등이 엔비디아와 직접 또는 간접적으로 연결되어 있습니다.
H20은 투자 관점에서 얼마나 중요한 이슈인가요?
단기 이슈로는 중국 AI시장 공급 재개, 중장기적으로는 HBM·고성능 패키징 수요 증가 측면에서 중요합니다.
