소캠 관련주: 차세대 메모리 전쟁의 승자와 SOCAMM 관련 대장주

최근 반도체 시장에서 가장 뜨거운 키워드 중 하나는 단연 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)입니다.

소캠은 기존의 온보드형 메모리 구조를 탈피해, 모듈형 고대역폭 메모리(HBM) 시스템을 구현할 수 있는 차세대 메모리 인터페이스 기술로,

AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장의 판도를 바꿀 잠재력을 가진 기술로 평가받고 있습니다.

특히 2025년을 전후로 AI 가속기 경쟁이 치열해지면서,

엔비디아(NVIDIA)가 기존 GPU 메모리 시스템을 SOCAMM 기반으로 전환하려는 움직임을 보이면서 소캠 관련주와 소캠 관련 대장주에 대한 투자자들의 관심도 크게 증가하고 있습니다.

글의 요약

• SOCAMM은 모듈 교체형 메모리 인터페이스 기술로, 기존 LPDDR 방식의 한계를 극복하는 구조입니다.
• 엔비디아와 마이크론을 중심으로 초기 상용화가 시작되며, 국내 관련주도 기판·메모리·인터페이스·패키징 분야에서 형성됩니다.
• 소캠 관련 대장주로는 심텍, 티엘비, 에이팩트, 오픈엣지테크놀로지, 삼성전자 등이 꼽히며, 기술 내재화 수준에 따라 수혜 강도가 다릅니다.

---

SOCAMM이란? 기술 개요와 산업적 가치

SOCAMM 정의

SOCAMM은 Small Outline Compression Attached Memory Module의 약자로,

고성능 연산 장비에서 사용되는 압축형 소형 모듈형 메모리 인터페이스입니다.

기존에는 LPDDR 메모리가 메인보드나 GPU 기판에 ‘납땜’ 방식으로 고정되었다면,

SOCAMM은 이를 모듈 방식으로 탈부착할 수 있도록 설계함으로써 다음과 같은 이점을 제공합니다.

SOCAMM의 핵심 장점

1. 교체 및 업그레이드 용이성
   • 기존 납땜 방식은 메모리 용량을 교체하려면 전체 보드를 갈아야 했으나, SOCAMM은 모듈 교체만으로 확장 가능
2. 발열 제어 및 효율성
   • 전력 소모가 높은 HBM과 GPU 사이에 모듈형 구조를 삽입해 열 분산과 관리가 용이
3. 고용량·고대역폭 지원
   • LPDDR5X 이상의 차세대 메모리와 결합되어 AI 학습 및 추론 속도 극대화
4. 설계 유연성 향상
   • 다양한 메모리 구조를 단일 플랫폼에서 호환 가능하게 함

SOCAMM은 단순한 메모리 교체 기술이 아니라,

AI 컴퓨팅 플랫폼의 효율성과 구조적 유연성을 높이는 패러다임 전환 기술로 평가받고 있습니다.

---

소캠 관련 대장주 TOP 5 분석

소캠은 메모리 인터페이스 기술이므로,

관련 생태계에는 메모리 모듈, 회로기판(PCB), 패키징, 컨트롤러, 테스트 설비 등 다양한 부문이 연관됩니다.

아래는 그중에서도 가장 직접적인 수혜가 예상되는 소캠 관련 대장주 5곳을 선정하여 분석한 내용입니다.

1. 심텍

심텍은 국내 1위의 반도체 패키지 기판(PCB) 제조 기업으로,

최근 HBM용 기판과 AI 서버용 고다층 회로기판 공급을 확대하고 있습니다.

SOCAMM 구조는 기판-메모리 간의 연결 구조가 기존보다 정밀해지기 때문에,

고다층 고밀도 PCB 제조 기술력이 핵심입니다.

• 기술 포인트: AI 반도체용 반도체 패키지, HBM 인터포저 대응
• 고객사: 삼성전자, 엔비디아, 인텔, AMD
• 수혜 구조: SOCAMM의 핵심 기판 생산 가능성 보유

2. 티엘비

티엘비는 메모리 모듈용 PCB 전문기업으로,

LPDDR5X 및 고대역폭 DRAM을 위한 회로기판 기술에서 강점을 보입니다.

특히 SOCAMM은 모듈 형태이기 때문에 기존 온보드 방식과 달리 기판의 정밀도 및 방열 구조가 매우 중요해집니다.

• 사업 특성: DRAM용 고다층 PCB
• 경쟁력: DDR5·LPDDR5 기반 기판 설계 기술 확보
• 시장 포지션: 국내 메모리 기판 강자 중 하나

3. 에이팩트

에이팩트는 모바일 DRAM 중심의 반도체 설계 및 패키징 전문 기업입니다.

LPDDR5X 등 차세대 메모리 모듈 기술을 보유하고 있으며,

SOCAMM용 LPDDR5X 모듈 양산 대응력이 평가받고 있습니다.

• 주요 제품군: LPDDR, DRAM, 모듈패키징
• 수혜 근거: 마이크론과 같은 글로벌 고객사 대상 공급 가능성
• 향후 방향: 고성능 메모리 수요 증가에 따른 수익성 개선

4. 오픈엣지테크놀로지

이 기업은 반도체 설계 IP를 전문으로 하는 팹리스 회사로,

특히 SoC와 메모리 컨트롤러 인터페이스 개발에 특화되어 있습니다.

SOCAMM 기반 메모리 구조는 컨트롤러 설계가 중요하므로,

IP 기업으로서 높은 전략적 가치를 지닙니다.

• 사업 분야: DRAM 컨트롤러, NPU 인터페이스 IP
• 기술력: 저전력 설계, 고속 데이터 전송
• 장점: SOCAMM 메모리 모듈과 호환 가능한 인터페이스 기술

5. 삼성전자

삼성전자는 설명이 필요 없는 글로벌 반도체 리더로,

이미 LPDDR5X, HBM3E 등 차세대 메모리 제품을 양산하고 있습니다.

SOCAMM 상용화가 본격화되면,

삼성전자의 모바일 DRAM 및 고성능 메모리 수요가 폭증할 가능성이 높습니다.

• 제품군: HBM3E, LPDDR5X, GDDR7 등
• AI 반도체 대응력: 자사 AI 연산 칩 사피온 및 메모리 독자 설계
• 수혜 방향: SOCAMM이 HBM 다음 단계 메모리 표준으로 자리잡으면 삼성의 독점 지위 강화

---

소캠 관련주 5가지 유망 종목

SOCAMM 생태계는 매우 넓고,

대장주 외에도 기술 내재화가 진행되고 있는 틈새 종목이 다수 존재합니다.

다음은 현재 기술 수준, 연구개발 동향, 실적 개선 가능성을 바탕으로 소캠 관련 유망 종목으로 꼽히는 기업들입니다.

종목명	관련성	특징 및 강점
원익IPS	패키징 공정 및 테스트 장비 제작	SOCAMM 전용 테스트 장비 수요 예상
하나마이크론	반도체 후공정 패키징 전문	고속 데이터 처리용 패키지 기술 확보
네패스	고밀도 패키지 기술(HBM/FO-WLP 등)	SOCAMM 고속 연결 구조 대응
리노공업	테스트 핀·인터페이스 장비	모듈 인터페이스 검사 수요 증가
테크윙	반도체 검사장비, 메모리 테스트 시스템 개발	SOCAMM용 메모리 모듈 테스트 적합

---

SOCAMM 기술이 시장에 미치는 구조적 변화

SOCAMM은 단순한 메모리 구조 변경을 넘어,

AI 연산의 패러다임을 재편할 수 있는 기술적 전환점으로 간주됩니다.

특히 HBM 대비 저전력, 유연성, 설계 효율성이 높은 SOCAMM은 다음과 같은 구조적 변화를 예고합니다.

1. AI 반도체 설계 유연성 증가

• 메모리 용량별 설계 대응 가능

2. GPU 수율 향상

• 기존 납땜 방식에서 발생하는 불량률 최소화

3. 모듈 교체로 인한 업그레이드 수익 증가

• SOCAMM 채택 시 데이터센터 수명 연장 가능

4. 후공정 생태계 전반의 수혜

• 테스트 장비, 패키징, 검사 기술 전반에 이익 기대

---

투자 시 유의할 점

• SOCAMM은 아직 초기 기술 단계에 있으며, 상용화 일정이나 표준화 속도에 따라 관련주의 급등락이 반복될 수 있습니다.
• 기술 내재화 여부를 기업 IR 또는 실적 발표에서 반드시 확인해야 합니다.
• 수주 계약, 샘플 납품, 기술 협약 등 구체적인 매출 연계 지표가 있는 기업 위주로 선별해야 리스크를 줄일 수 있습니다.

---

Q&A

---

참고 자료

• Statista – HBM & AI DRAM Market Forecast
• 삼성전자 반도체 블로그