DIVIDEND 오픈AI가 GPT 계열 모델로 생성형 AI 대중화를 촉발한 뒤, 관련 산업 전반—클라우드, 반도체, 서버, 네트워킹, 메모리, 소프트웨어—가 동시다발적으로 재편되고 있습니다. 특히 2025년 들어 모델·인프라의 대형 업그레이드(엔비디아 Blackwell 아키텍처 상용화 가속, HBM·고대역폭 이더넷 확산), 파트너십 재정렬, 정책·수출 규제의 방향 전환 등이 투자 변수로 겹치고 있습니다. 오픈AI 자체는 비상장이라 직접 매수가 불가능하지만, 가치사슬 별 핵심 플레이어를 통해
채권형 펀드는 말 그대로 채권을 주된 투자대상으로 삼는 펀드다. 채권이란 국가나 기업이 투자자로부터 자금을 빌리며 발행하는 일종의 차용증서로, 약정된 이자(쿠폰)를 지급하고 만기에 원금을 상환한다. 채권형 펀드는 이 채권들을 모아 운용하며, 투자자는 소액으로도 분산된 채권 포트폴리오를 소유한 효과를 얻는다. 기초 개념은 간단하지만 실제로는 금리 사이클, 듀레이션(가격의 금리 민감도), 신용스프레드(국채 대비 위험 프리미엄), 커브(만기별 금리 구조), 환율과
미국은 2035년까지 탄소 중립 목표를 실현하고, AI 데이터센터의 전력 수요에 대응하기 위해 원자력 발전을 적극적으로 재조명하고 있습니다. 과거 사고로 인해 위축되었던 원자력 산업이 다시 주목받고 있는 이유는 무엇일까요? 바로 SMR(Small Modular Reactor, 소형모듈원자로) 기술의 부상, 정책적 지원 확대, 고효율 청정에너지 수요 증가가 맞물리며 원자력 생태계가 다시 활성화되고 있기 때문입니다. 이에 따라 미국 원자력 관련주, 특히 기술 보유 기업·부품 공급
최근 글로벌 바이오 시장에서 가장 주목받고 있는 항암 치료 기술 중 하나는 바로 ADC(Antibody-Drug Conjugate, 항체-약물접합체)입니다. ADC는 기존 항암제의 한계를 극복하면서도 부작용은 줄이고, 암세포에 더욱 정밀하게 약물을 전달하는 방식으로 높은 치료 효과를 기대할 수 있습니다. 글로벌 제약사들이 앞다투어 기술 개발과 인수를 이어가고 있으며, 국내에서도 이 기술을 개발하거나 생산 플랫폼을 확보한 ADC 관련주들이 시장의 관심을 받고 있습니다. 이번
인공지능, 자율주행, 클라우드 컴퓨팅 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 폭발적으로 성장하면서 반도체 후공정 기술, 그중에서도 첨단패키징(Advanced Packaging)이 글로벌 반도체 산업의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있습니다. 2024년 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들이 첨단 패키징 투자 확대를 공식화하면서, 관련된 국내 상장사들이 주목받고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 많은 개인 투자자들이 “첨단패키징 관련주는 어디인가요?”라는 질문을 던지고 있으며, 이 글에서는 해당 주제에 대해 심층적으로